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Decapsulazione
Espone la struttura del dado, verifica la dimensione del chip, i loghi del produttore e i numeri di parte.
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Test del solvente riscaldato
Identifica i segni contraffatti come segni di sabbia, incoerenze di trama e blacktopping.
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Saldabilità e test di reflow BGA
Conferma la durata del rivestimento del piombo e valuta i livelli di ossidazione/corrosione.
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Giro parallelo
Rimuove gradualmente gli strati di materiale attraverso la macinatura e la lucidatura di precisione per esporre strutture interne per l'analisi dei difetti.
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Test di hot spot
Utilizza l'imaging a infrarossi per rilevare il surriscaldamento localizzato, identificando potenziali punti di guasto nei componenti elettronici.
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Bond Pull & Die Test di taglio
Misura la resistenza del legame e l'integrità del materiale per la conformità agli standard di affidabilità.
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Analisi trasversale
Esamina la struttura dei componenti interni per identificare i difetti che potrebbero portare a guasti.
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Ciclo termico
Espone ripetutamente i componenti ad alterni a temperature elevate e basse per valutare l'affidabilità in base all'espansione termica e alla contrazione.
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Shock termico
Componenti di soggetti a variazioni di temperatura improvvise ed estreme per valutare la resistenza alle rapide transizioni termiche.
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Burn-in
Gestisce componenti a temperatura elevata e sollecitazione elettrica per un lungo periodo per rilevare guasti della vita precoce.
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Test di rilascio
Simula lo shock meccanico lasciando cadere i componenti da un'altezza specificata per valutare la durabilità e l'integrità strutturale.
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Test di vibrazione
Applica vibrazioni controllate ai componenti per valutare la resistenza alla fatica meccanica e allo stress da trasporto.
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Esposizione ambientale (temperatura e umidità)
Prova le prestazioni dei componenti in condizioni estreme di temperatura e umidità per garantire l'affidabilità a lungo termine.
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Test di spruzzatura salina
Espone i componenti a un ambiente di nebbia salata per valutare la resistenza alla corrosione, in particolare per parti e rivestimenti metallici.
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Test di sovraccarico elettrico
Applica una sollecitazione elettrica eccessiva per determinare le soglie di fallimento di un componente e i margini di sicurezza.
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Test di stress meccanico
Valuta la resilienza dei componenti applicando forze fisiche come flessione, compressione o torsione per simulare le sollecitazioni del mondo reale.
