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5577847Immagine APA600-BGG456.Microsemi

APA600-BGG456

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Specifiche
  • Modello di prodotti
    APA600-BGG456
  • Costruttore / Marca
    Microsemi
  • Quantità stock
    In magazzino
  • Descrizione
    IC FPGA 356 I/O 456BGA
  • Stato Lead senza piombo / RoHS
    Senza piombo / RoHS conforme
  • Specifiche
    APA600-BGG456.pdf
  • Modello ECAD
  • Tensione di alimentazione -
    2.3 V ~ 2.7 V
  • Bit RAM totale
    129024
  • Contenitore dispositivo fornitore
    456-PBGA (35x35)
  • Serie
    ProASICPLUS
  • Contenitore / involucro
    456-BBGA
  • temperatura di esercizio
    0°C ~ 70°C (TA)
  • Numero di I / O
    356
  • Numero di porte
    600000
  • Tipo montaggio
    Surface Mount
  • Moisture Sensitivity Level (MSL)
    3 (168 Hours)
  • Produttore tempi di consegna standard
    10 Weeks
  • Stato senza piombo / Stato RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Numero di parte base
    APA600

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Di seguito sono riportati prodotti correlati "APA600-BGG456".
APA600-FG256

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Descrizione: IC FPGA 186 I/O 256FBGA

Produttori: Microsemi
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APA503-00-007

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Descrizione: STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK LP

Produttori: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
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APA502-60-001

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Produttori: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
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APA504-00-001

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Produttori: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
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APA503-00-001

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Descrizione: STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK

Produttori: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
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Produttori: Microsemi
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APA600-CQ352B

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Descrizione: IC FPGA 248 I/O 352CQFP

Produttori: Microsemi
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APA600-BGG456I

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Descrizione: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Produttori: Microsemi
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APA503-00-002

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Produttori: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
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APA503-00-008

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Descrizione: STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK LP

Produttori: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
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APA600-CQ208B

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Descrizione: IC FPGA 158 I/O 208CQFP

Produttori: Microsemi
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Produttori: Microsemi
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APA600-BG456

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Descrizione: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Produttori: Microsemi
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APA600-BG456M

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Descrizione: IC FPGA 356 I/O 456BGA

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APA600-FG256A

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Descrizione: IC FPGA 186 I/O 256FBGA

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APA600-BG456I

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APA502-80-001

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Descrizione: PAD THERMAL SIZE80 FOR AMPSS MOD

Produttori: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
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APA600-BGG456M

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Descrizione: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Produttori: Microsemi
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