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APA600-BGG456M

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Specifiche
  • Modello di prodotti
    APA600-BGG456M
  • Costruttore / Marca
  • Quantità stock
    In magazzino
  • Descrizione
    IC FPGA 356 I/O 456BGA
  • Stato Lead senza piombo / RoHS
    Senza piombo / RoHS conforme
  • Specifiche
  • Modello ECAD
  • Tensione di alimentazione -
    2.3 V ~ 2.7 V
  • Bit RAM totale
    129024
  • Contenitore dispositivo fornitore
    456-PBGA (35x35)
  • Serie
    ProASICPLUS
  • Contenitore / involucro
    456-BBGA
  • temperatura di esercizio
    -55°C ~ 125°C (TC)
  • Numero di I / O
    356
  • Numero di porte
    600000
  • Tipo montaggio
    Surface Mount
  • Moisture Sensitivity Level (MSL)
    3 (168 Hours)
  • Stato senza piombo / Stato RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Numero di parte base
    APA600
MS27468T15F5S

MS27468T15F5S

Descrizione: CONN RCPT FMALE 5POS GOLD CRIMP

Produttori: Souriau Connection Technology
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