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EPC8002ENGR

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Specifiche
  • Modello di prodotti
    EPC8002ENGR
  • Costruttore / Marca
  • Quantità stock
    In magazzino
  • Descrizione
    TRANS GAN 65V 2A BUMPED DIE
  • Stato Lead senza piombo / RoHS
    Senza piombo / RoHS conforme
  • Specifiche
  • Modello ECAD
  • Tensione - Prova
    21pF @ 32.5V
  • Tensione - Ripartizione
    Die
  • Vgs (th) (max) a Id
    530 mOhm @ 500mA, 5V
  • Tecnologia
    GaNFET (Gallium Nitride)
  • Serie
    eGaN®
  • Stato RoHS
    Tray
  • Rds On (max) a Id, Vgs
    2A (Ta)
  • Polarizzazione
    Die
  • Altri nomi
    917-EPC8002ENGR
    EPC8002ENGI
  • temperatura di esercizio
    -40°C ~ 150°C (TJ)
  • Tipo montaggio
    Surface Mount
  • Livello di sensibilità umidità (MSL)
    1 (Unlimited)
  • codice articolo del costruttore
    EPC8002ENGR
  • Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds
    0.14nC @ 5V
  • Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs
    2.5V @ 250µA
  • Caratteristica FET
    N-Channel
  • Descrizione espansione
    N-Channel 65V 2A (Ta) Surface Mount Die
  • Tensione drain-source (Vdss)
    -
  • Descrizione
    TRANS GAN 65V 2A BUMPED DIE
  • Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C
    65V
  • rapporto di capacità
    -
EPC8004

EPC8004

Descrizione: TRANS GAN 40V 2.7A BUMPED DIE

Produttori: EPC
In magazzino
EPC2TI32

EPC2TI32

Descrizione: IC CONFIG DEVICE 1.6MBIT 32TQFP

Produttori: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
In magazzino
EPC2TI32N

EPC2TI32N

Descrizione: IC CONFIG DEVICE 1.6MBIT 32TQFP

Produttori: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
In magazzino
EPC2XXA

EPC2XXA

Descrizione: IC FPGA FBGA

Produttori: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
In magazzino
EPC8010ENGR

EPC8010ENGR

Descrizione: TRANS GAN 100V 2.7A BUMPED DIE

Produttori: EPC
In magazzino
EPC2TC32

EPC2TC32

Descrizione: IC CONFIG DEVICE 1.6MBIT 32TQFP

Produttori: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
In magazzino
EPC8002

EPC8002

Descrizione: TRANS GAN 65V 2.7A BUMPED DIE

Produttori: EPC
In magazzino
EPC8008ENGR

EPC8008ENGR

Descrizione: TRANS GAN 40V 2.7A BUMPED DIE

Produttori: EPC
In magazzino
EPC4QI100N

EPC4QI100N

Descrizione: IC CONFIG DEVICE 4MBIT 100QFP

Produttori: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
In magazzino
EPC8009ENGR

EPC8009ENGR

Descrizione: TRANS GAN 65V 4.1A BUMPED DIE

Produttori: EPC
In magazzino
EPC8009

EPC8009

Descrizione: TRANS GAN 65V 2.7A BUMPED DIE

Produttori: EPC
In magazzino
EPC8007ENGR

EPC8007ENGR

Descrizione: TRANS GAN 40V 3.8A BUMPED DIE

Produttori: EPC
In magazzino
EPC8003ENGR

EPC8003ENGR

Descrizione: TRANS GAN 100V 2.5A BUMPED DIE

Produttori: EPC
In magazzino
EPC8004ENGR

EPC8004ENGR

Descrizione: TRANS GAN 40V 4.4A BUMPED DIE

Produttori: EPC
In magazzino
EPC2TC32N

EPC2TC32N

Descrizione:

Produttori: ALTERA
In magazzino
EPC8010

EPC8010

Descrizione: TRANS GAN 100V 2.7A BUMPED DIE

Produttori: EPC
In magazzino
EPC4QC100N

EPC4QC100N

Descrizione: IC CONFIG DEVICE 4MBIT 100QFP

Produttori: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
In magazzino
EPC4QC100

EPC4QC100

Descrizione: IC CONFIG DEVICE 4MBIT 100QFP

Produttori: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
In magazzino
EPC8005ENGR

EPC8005ENGR

Descrizione: TRANS GAN 65V 2.9A BUMPED DIE

Produttori: EPC
In magazzino
EPC4QI100

EPC4QI100

Descrizione: IC CONFIG DEVICE 4MBIT 100QFP

Produttori: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
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