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M2S050TS-FGG896I

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Specifiche
  • Modello di prodotti
    M2S050TS-FGG896I
  • Costruttore / Marca
  • Quantità stock
    In magazzino
  • Descrizione
    IC FPGA SOC 50K LUTS
  • Stato Lead senza piombo / RoHS
    Senza piombo / RoHS conforme
  • Specifiche
  • Modello ECAD
  • Contenitore dispositivo fornitore
    896-FBGA (31x31)
  • Velocità
    166MHz
  • Serie
    SmartFusion®2
  • Dimensioni RAM
    64KB
  • Attributi primari
    FPGA - 50K Logic Modules
  • Periferiche
    DDR, PCIe, SERDES
  • imballaggio
    Tray
  • Contenitore / involucro
    896-BGA
  • temperatura di esercizio
    -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Numero di I / O
    377
  • Moisture Sensitivity Level (MSL)
    3 (168 Hours)
  • Produttore tempi di consegna standard
    8 Weeks
  • Stato senza piombo / Stato RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Flash Size
    256KB
  • Descrizione dettagliata
    ARM® Cortex®-M3 System On Chip (SOC) IC SmartFusion®2 FPGA - 50K Logic Modules 256KB 64KB 166MHz 896-FBGA (31x31)
  • core Processor
    ARM® Cortex®-M3
  • Connettività
    CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Architettura
    MCU, FPGA
ATS-14H-88-C2-R0

ATS-14H-88-C2-R0

Descrizione: HEATSINK 35X35X25MM R-TAB T766

Produttori: Advanced Thermal Solutions, Inc.
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