AX500-FGG676M

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Specifiche

Modello di prodotti

AX500-FGG676M
Costruttore / Marca

Microsemi
Quantità stock

In magazzino
Descrizione

IC FPGA 336 I/O 676FBGA
Stato Lead senza piombo / RoHS

Senza piombo / RoHS conforme
Specifiche

AX500-FGG676M.pdf
Modello ECAD
Tensione di alimentazione -

1.425 V ~ 1.575 V
Bit RAM totale

73728
Contenitore dispositivo fornitore

676-FBGA (27x27)
Serie

Axcelerator
Contenitore / involucro

676-BGA
temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C (TA)
Numero di LAB / CLB

8064
Numero di I / O

336
Numero di porte

500000
Tipo montaggio

Surface Mount
Moisture Sensitivity Level (MSL)

3 (168 Hours)
Stato senza piombo / Stato RoHS

Lead free / RoHS Compliant
Numero di parte base

AX500

Notizie correlate
spedizione
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Di seguito sono riportati prodotti correlati "AX500-FGG676M".

MAX239CWG

Descrizione: IC TXRX 3&5RS232 5V/12V 24-SOIC

Produttori: Maxim Integrated

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20/05/2025

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