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AX2000-FGG896

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Specifiche

Modello di prodotti

AX2000-FGG896
Costruttore / Marca

Microsemi
Quantità stock

In magazzino
Descrizione

IC FPGA 586 I/O 896FBGA
Stato Lead senza piombo / RoHS

Senza piombo / RoHS conforme
Specifiche

AX2000-FGG896.pdf
Modello ECAD
Tensione di alimentazione -

1.425 V ~ 1.575 V
Bit RAM totale

294912
Contenitore dispositivo fornitore

896-FBGA (31x31)
Serie

Axcelerator
Contenitore / involucro

896-BGA
temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)
Numero di LAB / CLB

32256
Numero di I / O

586
Numero di porte

2000000
Tipo montaggio

Surface Mount
Moisture Sensitivity Level (MSL)

3 (168 Hours)
Produttore tempi di consegna standard

12 Weeks
Stato senza piombo / Stato RoHS

Lead free / RoHS Compliant
Numero di parte base

AX2000

Notizie correlate
spedizione
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MCR18ERTF1333

Descrizione: RES SMD 133K OHM 1% 1/4W 1206

Produttori: LAPIS Semiconductor

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Review (1)

Stal***e

20/05/2025

5.0

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