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APA600-FGG676I

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Specifiche
  • Modello di prodotti
    APA600-FGG676I
  • Costruttore / Marca
    Microsemi
  • Quantità stock
    In magazzino
  • Descrizione
    IC FPGA 454 I/O 676FBGA
  • Stato Lead senza piombo / RoHS
    Senza piombo / RoHS conforme
  • Specifiche
    APA600-FGG676I.pdf
  • Modello ECAD
  • Tensione di alimentazione -
    2.3 V ~ 2.7 V
  • Bit RAM totale
    129024
  • Contenitore dispositivo fornitore
    676-FBGA (27x27)
  • Serie
    ProASICPLUS
  • Contenitore / involucro
    676-BGA
  • temperatura di esercizio
    -40°C ~ 85°C (TA)
  • Numero di I / O
    454
  • Numero di porte
    600000
  • Tipo montaggio
    Surface Mount
  • Moisture Sensitivity Level (MSL)
    3 (168 Hours)
  • Stato senza piombo / Stato RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Numero di parte base
    APA600

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Descrizione: CONN RCPT FMALE 12POS CRIMP

Produttori: Cannon
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