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APA300-FGG256A

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Specifiche
  • Modello di prodotti
    APA300-FGG256A
  • Costruttore / Marca
    Microsemi
  • Quantità stock
    In magazzino
  • Descrizione
    IC FPGA 186 I/O 256FBGA
  • Stato Lead senza piombo / RoHS
    Senza piombo / RoHS conforme
  • Specifiche
    APA300-FGG256A.pdf
  • Modello ECAD
  • Tensione di alimentazione -
    2.375 V ~ 2.625 V
  • Bit RAM totale
    73728
  • Contenitore dispositivo fornitore
    256-FPBGA (17x17)
  • Serie
    ProASICPLUS
  • Contenitore / involucro
    256-LBGA
  • temperatura di esercizio
    -40°C ~ 125°C (TJ)
  • Numero di I / O
    186
  • Numero di porte
    300000
  • Tipo montaggio
    Surface Mount
  • Moisture Sensitivity Level (MSL)
    3 (168 Hours)
  • Stato senza piombo / Stato RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Numero di parte base
    APA300

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D38999/24ZD19HD-LC

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Descrizione: CONN RCPT HSNG MALE 19POS PNL MT

Produttori: Amphenol Aerospace Operations
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