EPC2010CENGR

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Specifiche

Modello di prodotti

EPC2010CENGR
Costruttore / Marca

EPC
Quantità stock

In magazzino
Descrizione

TRANS GAN 200V 22A BUMPED DIE
Stato Lead senza piombo / RoHS

Senza piombo / RoHS conforme
Specifiche

EPC2010CENGR.pdf
Modello ECAD
Tensione - Prova

380pF @ 100V
Tensione - Ripartizione

Die Outline (7-Solder Bar)
Vgs (th) (max) a Id

25 mOhm @ 12A, 5V
Tecnologia

GaNFET (Gallium Nitride)
Serie

eGaN®
Stato RoHS

Tape & Reel (TR)
Rds On (max) a Id, Vgs

22A (Ta)
Polarizzazione

Die
Altri nomi

917-EPC2010CENGRTR
temperatura di esercizio

-40°C ~ 150°C (TJ)
Tipo montaggio

Surface Mount
Livello di sensibilità umidità (MSL)

1 (Unlimited)
codice articolo del costruttore

EPC2010CENGR
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds

3.7nC @ 5V
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs

2.5V @ 3mA
Caratteristica FET

N-Channel
Descrizione espansione

N-Channel 200V 22A (Ta) Surface Mount Die Outline (7-Solder Bar)
Tensione drain-source (Vdss)

-
Descrizione

TRANS GAN 200V 22A BUMPED DIE
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C

200V
rapporto di capacità

-

Notizie correlate
spedizione
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Di seguito sono riportati prodotti correlati "EPC2010CENGR".

ESW-120-37-G-D-02

Descrizione: ELEVATED SOCKET STRIPS

Produttori: Samtec, Inc.

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Review (1)

Stal***e

20/05/2025

5.0

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