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2158421Immagine EP2AGX95DF25I3.Altera (Intel® Programmable Solutions Group)

EP2AGX95DF25I3

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Specifiche
  • Modello di prodotti
    EP2AGX95DF25I3
  • Costruttore / Marca
  • Quantità stock
    In magazzino
  • Descrizione
    IC FPGA 260 I/O 572FBGA
  • Stato Lead senza piombo / RoHS
    Contiene piombo / RoHS non conforme
  • Specifiche
  • Modello ECAD
  • Tensione di alimentazione -
    0.87 V ~ 0.93 V
  • Bit RAM totale
    6839296
  • Contenitore dispositivo fornitore
    572-FBGA, FC (25x25)
  • Serie
    Arria II GX
  • Contenitore / involucro
    572-BGA, FCBGA
  • temperatura di esercizio
    -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Numero di celle / elementi logici
    89178
  • Numero di LAB / CLB
    3747
  • Numero di I / O
    260
  • Tipo montaggio
    Surface Mount
  • Moisture Sensitivity Level (MSL)
    3 (168 Hours)
  • Stato senza piombo / Stato RoHS
    Contains lead / RoHS non-compliant
  • Numero di parte base
    EP2AGX95
SG-8018CA 19.6600M-TJHSA0

SG-8018CA 19.6600M-TJHSA0

Descrizione: OSC XO 19.660MHZ SMD

Produttori: Epson
In magazzino

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