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1165271Immagine ATS-59000-C1-R0.Advanced Thermal Solutions, Inc.

ATS-59000-C1-R0

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Specifiche
  • Modello di prodotti
    ATS-59000-C1-R0
  • Costruttore / Marca
    Advanced Thermal Solutions, Inc.
  • Quantità stock
    In magazzino
  • Descrizione
    HEAT SINK 21MM X 45MM X 9MM
  • Stato Lead senza piombo / RoHS
    Senza piombo / RoHS conforme
  • Specifiche
    ATS-59000-C1-R0.pdf
  • Modello ECAD
  • Larghezza
    1.772" (45.00mm)
  • Digitare
    Top Mount
  • Resistenza termica a naturale
    -
  • Resistenza termica portata aria
    6.10°C/W @ 200 LFM
  • Forma
    Rectangular, Angled Fins
  • Serie
    maxiGRIP
  • Dissipazione di potenza aumento @ Temperatura
    -
  • Contenitore raffreddato
    Flip Chip Processors
  • Altri nomi
    ATS-59000-C2-R0
    ATS1365
    ATS59000C2R0
  • Moisture Sensitivity Level (MSL)
    Not Applicable
  • Finitura materiale
    Black Anodized
  • Materiale
    Aluminum
  • Produttore tempi di consegna standard
    6 Weeks
  • Lunghezza
    0.827" (21.00mm)
  • Stato senza piombo / Stato RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Altezza rispetto alla base (altezza dell'aletta)
    0.354" (9.00mm)
  • Diametro
    -
  • Descrizione dettagliata
    Heat Sink Flip Chip Processors Aluminum Top Mount
  • Metodo di fissaggio
    Clip

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Descrizione: HEAT SINK 25MM X 32MM X 13MM

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Descrizione: HEAT SINK 29MM X 37MM X 11MM

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Descrizione: RECT HEAT SINK GENERAL PURPOSE

Produttori: Advanced Thermal Solutions, Inc.
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Descrizione: HEAT SINK 32MM X 50MM X 12MM

Produttori: Advanced Thermal Solutions, Inc.
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Descrizione: HEAT SINK 28MM X 45MM X 11MM

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Review (1)

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