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Il chip da 2nm di TSMC sarà prodotto in serie nella seconda metà dell'anno, usando la tecnologia GAA


TSMC ha rivelato al Simposio della tecnologia nordamericana del 2025 che la società dovrebbe iniziare la produzione di massa di chip N2 (2NM di livello) nella seconda metà di quest'anno, che è la sua prima tecnologia di produzione che si basa sui transistor Nanosheet Ring Gate (GAA).

Questo nuovo nodo supporterà numerosi prodotti che verranno lanciati il ​​prossimo anno, tra cui la CPU EPYC "Venezia" di prossima generazione di AMD per i data center, nonché vari processori orientati ai clienti, come i chip 2025 di Apple per smartphone, tablet e PC.Grazie a Gaafet (Transistor Gate circostante) e al miglioramento della potenza, il nuovo nodo da 2nm otterrà un significativo risparmio di potenza migliorando le prestazioni e la densità dei transistor.Inoltre, le successive tecnologie di processo A16 e N2P dovrebbero anche essere messe in produzione il prossimo anno.

N2 è la nuova tecnologia di processo di TSMC, che raggiungerà il cosiddetto "miglioramento completo del nodo".Rispetto a N3E, migliorerà le prestazioni dal 10%al 15%, ridurrà il consumo energetico dal 25%al 30%e aumenterà la densità dei transistor del 15%.TSMC ha dichiarato che le prestazioni del transistor di N2 sono vicine al bersaglio, con una resa media di oltre il 90% per il modulo SRAM da 256 MB, indicando che il processo ha raggiunto un livello maturo poiché N2 viene gradualmente prodotto in serie.

N2 sarà il primo nodo di TSMC ad adottare i transistor Nanosheet GAA.A causa del cancello che circonda il canale 360 ​​gradi (la forma del canale di N2 è multipla nanosheets orizzontale), questa tecnologia dovrebbe migliorare le prestazioni e ridurre le perdite.Questa struttura può massimizzare il controllo elettrostatico del canale, minimizzando così la dimensione del transistor senza influire sul consumo di prestazioni o energia, raggiungendo in definitiva una maggiore densità di transistor.

Il processo di produzione N2 di TSMC dovrebbe entrare nella produzione di massa nella seconda metà di quest'anno e supporterà numerosi prodotti lanciati l'anno prossimo, tra cui la CPU EPYC "Venezia" di prossima generazione di AMD per i processori orientati ai clienti, come il SOC 2025 di Apple per smartphone, tablet e personal computer.

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